上海费尔德新材料有限公司
- 特点：
- 可应用于各种基板和元件、芯片贴装
- 可兼容各种不匹配的CTE材料
- 高导热率
- 高稳定性
- 卓越的元器件可靠性
低应力系列：
- EG-5411
- 无应力，无溶剂配方，可返工
- 超高导热率，金刚石填充的电绝缘环氧粘接剂
- EG-5420
- 可返工，无溶剂配方
- 柔性电绝缘环氧粘接剂
- EG-5421
- 无应力，可返工
- 电绝缘和热传导的环氧粘接剂
高导电系列：
- EG-4900GBF
- 银填充，高导电，双组分，快速固化
- 热传导的环氧粘接剂
- EG-4410
- 银填充，高导电，单组分，高导热，高温快速固化
- 环氧粘接剂
- EG-4840
- 银填充，高导电，单组份
- 环氧粘接剂
- QFN、QFP 用塑封料
- 高可靠性
- 低模量、低吸湿
- 高流动性
- MH-G270系列
- UL94 V-0
- 卓越可靠性(MSL、HTSL)
- 高粘接力
- MH-G250系列
- UL94 V-0
- 卓越可靠性(MSL、HTSL)
- 反光率>90%
