公司主要研发和生产各种粘接剂和灌封材料,并且已完成原材料80%的国产化。我们的产品涉及电子、微电子、LED等领域 的封装、灌封密封、粘接、导电、导热等相关应用。为了不断提 升研发能力,我司与华东理工大学建立了合作研发实验室,公司 在松江也设立了研发实验室,我们致力于寻求和探索更高要求和 品质的产品。
公司主要研发和生产各种粘接剂和灌封材料,并且已完成原材料80%的国产化。我们的产品涉及电子、微电子、LED等领域 的封装、灌封密封、粘接、导电、导热等相关应用。为了不断提 升研发能力,我司与华东理工大学建立了合作研发实验室,公司 在松江也设立了研发实验室,我们致力于寻求和探索更高要求和 品质的产品。
Jams Shen, General Manager
我们的产品涉及电子、微电子、LED等领域 的封装、灌封密封、粘接、导电、导热等相关应用。
● 可应用于各种基板和元件、 芯片贴装
● 可兼容各种不匹配的CTE材料
● 高导热率
● UL94 V-0
● 卓越可靠性(MSL、HTSL)
● 高粘接力
● UL94 V-0
● 卓越可靠性(MSL、HTSL)
● 反光率>90%
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