关于我们

上海费尔德新材料有限公司2021年成立于上海，主要从事电 子半导体封装材料的研发、生产和销售，属于工贸结合型企业。 公司主要研发和生产各种粘接剂和灌封材料，并且已完成原

材料80%的国产化。我们的产品涉及电子、微电子、LED等领域 的封装、灌封密封、粘接、导电、导热等相关应用。为了不断提 升研发能力，我司与华东理工大学建立了合作研发实验室，公司 在松江也设立了研发实验室，我们致力于寻求和探索更高要求和 品质的产品。